市科委关于举办2018年“金桥之友”科技金融融资对接第一期活动的通知

各有关单位：

　　为促进科技与金融深度结合，拓宽科技企业融资渠道，推动科技企业加速成长，市科委将于2018年3月28日举办2018年“金桥之友”科技金融融资对接第一期活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　银行产品推介及制造业科技企业融资对接

　　二、活动时间

　　2018年3月28日（周三）上午09:30—11:30

　　三、活动地点

　　天津市高新技术成果转化中心报告厅（河西区琼州道103-1号产权交易中心A区二楼）

　　四、活动流程

　　09:30—09:50  金城银行产品推介

　　09:50—11:00  百拓益通、优舍信息科技、智润科技、恒鑫泰科技4家科技企业融资需求介绍（企业情况、融资方式及融资金额等，每家企业15-20分钟）

　　11:00—11:30  自由对接

　　五、参加人员

　　各融资企业项目负责人、各金融机构、各区科委及科技金融服务平台工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、1350家“一对一”干部帮扶的科技小巨人企业及帮扶干部、双万双服帮扶企业及帮扶干部、有融资需求的高新技术企业负责同志等相关人员。

　　六、其他事项

　　（一）请参会代表于3月27日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科委科技金融处：曹建胜  单迎春  58832935

　　市科技金融促进会：刘东岳  石艳红  58792807

　　（三）“天津科技金融”公众服务号二维码

天津市科学技术委员会

2018年3月21日

附件：

参会回执